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主题:【原创】关于低成本战斗机 -- 晨枫

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家园 我所了解的军用级测试

基本内容就是168小时的老化,高温,通常是125度,常温,25度,低温, 零下40度三个点的全功能测试。不排除有其他特殊要求的。

听说因为MD限制军用级出口,所以天朝有商人买进工业级的芯片,自己重做一次测试, 以此达到军工级的要求。

和汽车级相比,军工级就多了一个168小时的老化测试。据我熟悉的一个搞半导体可靠性的朋友说,这是过去的思维方式,在今天的半导体工艺,168小时的高温老化,不光不能提高可靠性,相反可能劣化,但惯性思维由来已久,没有人愿意去改。这就是说,可能军用级比汽车级的可靠性还不如。

而汽车级的半导体器件可靠性有问题的比例基本上在5ppm一下,正常就是1~3ppm之间徘徊。可靠性之高,完全满足军工级使用。

另一方面,由于军工采购数量极少,要求极高,变成了完全的卖方市场,一个简单的MCU芯片,也会出现几千元的价格,正常价格的几百倍, 极大地扭曲了成本结构。

这就是我说,换个方式做导弹,完全可能出现几十万几百万的中短程导弹。

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