主题：【原创】NIKON D50大解剖！！ -- 游魂

U盘由控制器、FLASH、接口电路（可以和控制器整合）和LDO组成，元件的封装密度不大，不易有溶质残留，关键是其信号线无三态（静态时IO靠内部上拉与逻辑1），这样溶质的轻微漏电不会影响电路逻辑，但DC就不同了，一方面为减小电路板尺寸，DC电路大量采用底部焊接的无脚高密度封装如BGA、QFN等形式，容易造成溶质残留，而另一方面为了控制功耗，DC电路采用三态悬置设计是肯定的，而现代低功耗大规模IC均采用CMOS工艺，输入阻抗极高，轻微的溶质残留只要有nA级的漏电流就足以改变电路状态，所以清洗工艺要求比U盘要高得多，使用普通饮用纯净水清洗是不妥的，在没有超声波清洗机时，亲水的有机溶剂的清洗力远远强于纯净水，特别是渗透力强得多，这对高密度特别是无脚封装电路的清洗非常关键。

因环保关系，现在采用免洗焊接工艺或水洗工艺越来越多，但这里的“水洗”用水不是“纯净水”而是比蒸馏水级别更高的“去离子水”，其成本高于有机清洗剂。在业余条件下，分析纯（也可以用化学纯）的无水乙醇是无毒且最容易获得的有机清洗剂。