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扫盲：关于硅油、硅脂、硅胶和硅橡胶

硅烷、硅油、硅脂和硅胶同属于有机硅化合物，可以简单的认为是有机物中的部分碳被硅原子代替所形成的一类化合物。1943年首先由美国道康宁公司实现了有机硅生产的工业化。有机硅主要包括硅烷、硅油、硅树脂和硅橡胶，有机硅化合物已经排到世界塑料产量的第6位。

1.硅烷 链段很短，结构如下，是其它有机硅化合物的基础，所有其他有机硅化合物都是硅烷单元通过一定方式结合而成的。

2.硅油 是聚硅氧烷的一种。从结构上看就是好多硅烷接在一起形成一条长链，分子量几千至几十万，具有优良的耐热性、电绝缘性，导热性，阻尼性，而且粘度对温度不敏感。其化学性质稳定，不易挥发，无毒无味。杜蕾丝等套套上涂的就是硅油。

3.导热硅脂 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。而我们说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。

散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。

现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。

4.硅胶 我们所说的硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高，但是与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。

如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。取下硅胶粘合的散热片的正确方法：

将板卡用塑料袋包好，放在冰箱的冷冻舱内，冰半小时以上取出，用裁纸刀顺着散热片与芯片之间的空隙划进去，动作要尽量快，而且争取一次成功。一旦将散热片取下，马上用吹风机的热风将板卡吹干，以防结露形成的水损坏板卡。冷冻的目的是将温度降低到硅橡胶的玻璃化温度Tg以下，使其进行从橡胶态到塑料态的转变，使其弹性和黏着性丧失，脆性增加，因此能够撕裂以及从黏着物上剥离。