主题：【原创】DIY，自己动手修手提机。 -- 上课犯睏

问题描述：HP Pavillion ze5375us笔记本，购于2002年，直到两个星期前一切正常。

最后一次开机，接电后即黑屏，并且连续发出“嘟嘟”声告警。

等待一分钟可以启动Windows XP，但无法正常工作。

按照河友们的建议，捡最容易的先做：

1. 查出BIOS是Phoenix BIOS KH. F.15，2003。更新成F.25,2005。故障依旧。

2. 拿掉电池，硬盘，无线卡，只留一片RAM，故障照旧。换成另一个RAM，故障照旧。

3. 留下内存，拿掉硬盘，再测，故障依旧。

3. 打印出Phoenix BIOS 告警代码，检查故障出处。居然没有这个连续的短促告警。

用Hardware Sensors Monitor 测试，发现CPU温度达到47°C。估计是BIOS还没运行完，CPU就热得喊救命了。

当然，也许是主板出问题。

拆下来的冷却系统，真的吃了一惊。HP居然把热管技术也用上了。铸铝底座上，三根热管并排把CPU的热量传到风扇处，两个风扇通过整流窗排到外面。CPU侧面加上一个小引风扇。三个风扇三根热管组成了冷却系统的主要部分。怪不得这款手提机是重量冠军之一。再查一下CPU，呵呵，60W。相当于把一个60W的白炽灯泡塞进这个狭小空间，真是不得不佩服HP的胆识，为了追求鹤立鸡群的性能，真的敢干。

三个风扇，加上5V DC，运转良好。测试热管，只好“土法上马”。冰块当作致冷源，手指头当作热传感器。手指一般可以感觉到2°C的温差。如果有一根坏了，手指就可感觉出温差。若是全都坏了，感觉就和一般铜管传热的速度。

测试结果很满意。冰块一放到热管上，冰块的感觉立刻传到手指上，而且是三根热管一样的温度感觉。

忽然发现，CPU居然被从锁住的底座上拔出来了。取下来一看，有一片铝箔在CPU 和 散热器的铜底座间，导热胶只有一点点，粘连在铝箔两面。最好的CPU导热胶应该是 Arctic Silver 5，可是几家临近的店里都没卖的。网上有卖，又不愿意等，只好到Best Buy 买了一个代用的。

据他自己说，有99.9%的纯银含量。后来找到第三者的测试报告，大约只含有55%。嗨嗨，这年头儿。

第一次尝试，失败。仔细一琢磨，恍然大悟：导热胶涂得太厚了，热力学的傅立叶定律真是白学了。

重新再来，这次就涂一点点，大约一粒豆子大小，用铝箔碾压均匀。

全部恢复，重装完毕，开机。

一切正常，持续烤机72小时，其中用死循环满负荷overclock CPU，三个风扇一起开动，还是蛮有声势的。

老机器修好了。但是，用处不大。除了CPU的速度还可以，2.4GHz，内存512MB，最大可扩展到1GB，太小了。若是主板坏了，就只有留着拆零件了。

如果有网友也打算试试看的，建议还是耐心一点，买Arctic Silver 5。这应该是最优选择。另外，拆机时列个表，便于重装。不要学俺，全部重装后，总是多出几个“备用螺丝”，真是不好意思。最后呢，手脚要轻一点，那些tiny, mini 零件和接头，实在很娇气，弄坏了还真的不好买。所以，电脑坏了别扔，留着当零件库，还是很必要地。

玩够了，直觉是对HP的设计和胆量魄力印象很好。这也是目前为止，初水冷之外，俺见过的最大胆冷却设计。怪不得HP在高速计算方面，总是能够推出一些不错的机器。下一个手提机，还是打算买HP的。