主题：【原创】多晶硅—单晶硅 -- 大地窝铺

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直拉单晶往往用在浅结

大部分IC只使用直拉单晶表明上很薄的一层。切片后往往用其他方法吸杂去错位，在表面再次提纯一薄层非常非常高纯度的无瑕疵表面。所以可以容忍整个单晶的杂质稍高。

方法是在切片的单晶反面喷砂，反面打毛以后加热退火。另一面的杂质

在加热状态下会被背面的打磨层吸附。（因为打毛以后结构松动，比完整

晶体能吸收更多杂质）。这样实际使用的那一薄层的纯度远高于整个单晶。

而功率器件往往要使用整个单晶，深结或贯通两面。所以整个晶体都要求

高纯度无瑕疵。而且功率器件往往要求高掺杂，所以这都要求用区熔单晶。

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