主题：【IT新闻】双内核（Dual-Core）AMD CPU性能初探！ -- Highway

说真的,当年跟AMD做K8主板系统的可是怨声载道,共同发表多时也不见AMD能量产交货,几个月后也就分出那一盘两盘共几百颗,投产的主板也只能堆着,花上一年恐怕还出不清第一批量产的主板.

双核心是好构想,系统成本上比SMP来得低,设计也不复杂,因为难的地方都让CPU本身处理好了.意义上与Intel Hyper-Threading相仿,不过实体的Core应该在效能上还是好些.长久以来AMD为人诟病的Thermal问题,或许是近来在NB上的经验,有些改善,但不知防护做得怎样.双核心肯定比单核有更高的热量,如果没处理好,像当年风扇一停CPU的die就当场裂开,过热关机的保护反应速度还跟不上CPU过热烧毁的速度,那还真是让人担心啊.

以往就有人在讲dual core,也有人尝试用dual die以封装方式做成同一个chip,不过失败或是无法进入量产,热源是个很大的问题.理论上做dual die不如做single die with dual core,只不过研发投入是个问题,另一方面开发dual die还不如开发更新的CPU来得实际.除了特殊应用之外,dual CPU系统一般只是过渡时期用的,可想而知dual Pentium-III也比不上一个Pentium 4的效能.我倒是有个朋友因工作之便,分别拿了片SuperMicro主板和两个Intel Xeon CPU,都是free sample,带回家装起来,可以同时玩四个网络游戏.

AMD自从K8量产不顺开始,也沉寂了好一阵子,只能靠旧的K7和NB CPU混饭吃.AMD做NB CPU也有一阵子了,K6-2就有,但是超烫,full loading测试会上100度.虽然CPU本身还行,但是会让旁边的chipset挂掉,所以说起来还是不及格的.最近的东西倒是好些了.相对上VIA C3与Eden就差得远了.Eden用在嵌入式系统还可以,但是桌上型的C3 CPU就看不出有啥价值在,Intel放低Celeron价格就能把C3打得满地找牙,还不说VIA此举同时被Intel和AMD视为competitor,现在连AMD新的CPU所搭配的chipset,也是SiS先过VIA.

没事上来讲讲工作中碰到的,飞砖可别砸太凶啊.