主题：高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石

　　芯片内核（就是里面的那个小硅片）边长顶多3mm，就是我在那个图中心加的那个小方块那么大，而且它是“超过1000 pin”，不是36pin。

　　内部结构图不容易找，这张不知能不能看见。

　　可以看到，中间那个小方块就是硅片，引出端都在四边，引出线是金丝，从硅片的引出端连接到印刷线路板（就是那42x42的绿色方板）上。

　　在10mm左右的总边长上排焊1000个点，互相之间还不能有电气连接，这难度是相当的高。

　　不过这引出端也可以在硅片边缘交错排两三排，焊点难度就降低一些，也有用多层硅片的，都是为了降低引出端的密度。

　　36pin在现在算是很低的密度了，当年的8080、6502、8031都是40pin的，这些都不需要现在的超大规模集成电路那样用方形、低面密布引出脚的封装，两排就行了。

　　外形不一样，内部结构除了密度以外是一样的。

　　如果你能找到紫外线擦除的EPROM芯片，象27xxx系列，就能通过小窗口看见里面的结构。

这是EPROM的外形。

　　这两个是从某型号EPROM窗口看进去的内部结构。