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主题:【文摘】龙芯意见 -- 【子衿】

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家园 IDM和Design House的差距的确是很大的.

尤其是Intel这样在process和Design两方面都同时达到最顶尖(没有之一)水平的公司....

至于最准确的模型之类的问题...在代工行业,代工厂(也就是掌握底层电路的)总是会把自己最准确的模型提供给客户的,由于自己没有产品所以和客户没有竞争关系,所以不存在给不给最准确的问题(想三星那样三心二意的就难说了).问题在于,一是代工厂本身的技术能力,它的底层电路的性能能否达到intel的水准,模型是否能准确到intel的水准;二是设计公司对此工艺的了解程度的深浅,毕竟不是一个公司,工艺也不是定制的.

就龙芯而言,代工主要伙伴是TSMC,2nd Source在SMIC.T的工艺能力在业界是首屈一指的(当然比Intel应该还差一点点),它也是唯一帮助AMD代工CPU的公司(工艺实力可见一斑).鉴于AMD现在已经剥离制造部门(就是现在的Global Foundry)走上如Qualcom般的纯Design House模式.目前唯一还是纯IDM一统天下的CPU业界也开始松动,可以预期将来未必不会出现只做Design的CPU巨头.

假如龙芯能如同AMD和Qualcom一般有一群对底层电路和制造工艺烂熟于胸的专家,能与他们的代工伙伴紧密合作并给予一些关键技术上的帮助,未必不能与Intel一较长短,就和AMD一样.

但假如还是只有纯设计人员而缺乏工艺制造专家,终究无法在核心竞争力上与Intel达到同一个数量级.

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