主题：【讨论】埋入式技术有前途吗 -- 编程浪子叶开
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个人觉得这种方法就是把半导体芯片的加工方法应用到PCB生产上，但是又避免了芯片的高掩模板的成本，非常好，非常有前景。
1）降低成本。现在很多生产成本来自于PCBA，一个电阻几厘钱，但焊接费用要1－2分钱
2）缩小产品面积。原理类似半导体芯片，现在电阻、电容都做到了0402、0201，简直人眼不可见了，再缩小已经非常难了，你这种方法是一种突破
3）提高可靠性。因为器件太小，所以现在的焊接可靠性也开始变坏了。
把半导体芯片的那套技术downgrade过来，在中等规模的生产上应该很有前景。只是不知道和以前的厚膜电路的技术有什么区别吗？
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🙂探讨下IC、封装、PCB 1 天堂的租房客 字363 2010-06-20 18:40:13
🙂我们公司尝试过，无疾而終。两点原因，这儿都有人提到 3 fumachu 字810 2010-06-20 11:04:49
🙂谈谈自己的看法 3 走在河边的驴 字656 2010-06-20 04:41:38
🙂有意思，非常有意思
🙂其实问题还是存在，只是转移了 编程浪子叶开 字513 2010-06-19 06:36:53
🙂良率解决只是时间的问题 饽饽饽饽 字123 2010-06-19 17:51:25
🙂这个东西对工艺的要求很高，废品率也高 住在乡下 字128 2010-06-09 21:14:57
🙂看标题以为你说的是嵌入式系统呢 田舍郎 字167 2010-06-09 20:53:13