主题：【原创】谈谈中国的集成电路产业——历史变迁和产业概述 -- cmosplay

原来芯片里的电路结构都是在晶圆表面平铺，3D芯片里的电路是在晶圆是一层一层堆叠，相当于草房变楼房了。一块芯片能集成更多功能，成本倒不会同步增加，因为容积率大了，每平方米房子的土地出让金就少了。呵呵！

另一个好处是缩短了连线，我之所以说摩尔定律不太起作用了，其中一个方面就是随着芯片里面晶体管的尺寸缩小，连线之类的无源器件对性能影响越来越大，摩尔定律对它们是不大起作用的。

所以我认为3D芯片在技术上可以算是一个突破，好处不少，不过以后肯定也是有极限的。摩尔定律的根本问题仍然存在，一项技术过了某个平衡点之后，花费的代价大了，得到的改进少了，就得不偿失了。当然了，到时候肯定会有其他新技术出来的。

您的民用航空的长贴俺可是看了好几天才看完的，很精彩。里面主要是写ARJ-21的，什么时候再出个C919的？