主题：【原创】我了解的龙芯CPU -- adrupal

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老兄，这个已经有人介绍过了。

通用芯片领域制造设备有9个流程，都有中国公司进入。

切片（这个流程材料提供商，可剔除）、热加工（扩散）、光刻、蚀刻、离子注入、膜生长、平整（抛光）、镀金属（金属化）、封装检测、清洗（各个环节都用）。关键是光刻这道环节，是技术难度最高的，荷兰ASML是领头羊通吃，把日本尼康、佳能给干到吊车尾；上海微电子主攻这个的。

产品线：切片机、扩散炉，光刻机，刻蚀机，离子注入机，薄膜沉积生长设备，化学机械抛光机，封装机，清洗机。

通宝推：adrupal,

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