主题：【短评】奔腾4时代即将结束，奔腾5呼之欲出！ -- Highway

由于 PC 架构一直在追逐效能与成本, 产品规画也在效能较差的 SoC single chip 和高效能的多 chip 组合之间摇摆. 2000 - 2001 年时 Intel 曾计划推出 586 级别的 SoC (命名为 Tinna) 但是除了一些 beta side 客户设计过之外, 还没正式发表就宣布放弃了. NS 在 Geode GX1 之后推出 single chip 的 GX2, 在当时十分看好, 但是因为与 BIOS 公司不和 (AMI, Phoenix, Award 均不提供 GX2 BIOS, 而 NS 转向另一家小型的 Insyde 提供搭配 GX2 的 BIOS, 但系统厂的信任很低.) 而失去机会, 在没有 BIOS 支持下这个产品也只能悬着, 直到 NS 将 Geode 部门卖给 AMD 之后才逐渐改善. SiS 倒是真的推出了 SoC, 是个包了 Rise CPU core 和自己的 586 chipset 的产品, SiS550, 但是因为 driver issue (初期只做得出 WinCE driver, 没有 Linux 甚至 DOS 的) 所以延误了商机, 而且 CPU 效能也实在很差.

将北桥 (Northbridge) 与 CPU 的两个 die 同时封在一个 Package 的作法, VIA 稍早发表的 Luke 即是将其 Eden-N CPU 与 CN333/400 两个 die 封在同一个 IC package 里头, 另一个规画 (Mark) 是将南北桥放进同一个 package, 让 CPU 独立出来. 类似的方法还有一些. 以往的 IC package 技术不容易达到一次封两个 die, 而且是针对像 CPU 和 Northbridge 这两个都属于高热源的 die. 当然这么做是有些好处, 起码可以放胆多投些 wafer 吧.

有空再说说这些故事, Maybe...