- 发帖可能变空内容，邪门暂不知所以然
- 『稷下学宫』新认证方式，24年网站打算和努力目标
主题：【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日
共:💬32 🌺115 新:
就是原本的 SoC 概念是 die-level integration. 现在利用 FC 技术可将无法做到 die-level integration 的做到 chip-level integration.
- 相关回复 上下关系8
😄谢谢啊, 看来是行内人士 马鹿 字0 2005-09-01 22:49:48
😄花 2 蓝黛 字0 2005-09-01 22:40:42
看起来好像和soc/boc是一回事 ragtime 字76 2005-08-29 13:09:56
其中有个基本的差异
明白了，多谢指教 ragtime 字0 2005-08-30 22:06:35
好文章。 电子狼 字133 2005-08-29 11:21:12
😜上文重点是最后一段, 其它的都是跑题. 8 四月一日 字112 2005-08-29 22:27:22
😄是不是: 不能最好, 较好也不错滴 马鹿 字0 2005-09-01 20:46:02