主题：【文摘】上海交大证实汉芯造假 解除陈进院长职务 -- looklook

第一章 “造假”之谜层层难解

　　“汉芯1号”一直被视作中国芯片业的骄傲。作为一款高端的16位DSP芯片(DSP与电脑CPU是芯片工业的两大核心技术，在蓝牙技术、第三代无线通讯和图形处理等方面具备广泛的市场前景)，它不仅填补了国内该领域的空白，而且在只有少数发达国家拥有DSP技术的今天，“汉芯1号”对于年幼的中国芯片业而言也是意义非凡。正是在这样的前提下，一则指斥汉芯造假且理据充分的文章给中国芯片业带来的震动可想而知。正如一位芯片设计公司负责人的评价， “无论汉芯造假是否属实，都将给新兴的中国芯片业带来重大打击。”

　　具有里程碑意义的芯片

　　“汉芯1号”正式发布于2003年2月26日。《IT时代周刊》在检索发布会的原始录像时注意到了当天的盛大场面:上海市政府新闻办公室亲自主持，信产部科技司司长、上海市副市长、上海科委、教委负责人悉数到场。

　　在发布会上，由王阳元、邹士昌、许居衍等知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人严晓浪组成的鉴定专家组作出了一致评定:上海“汉芯1号”及其相关设计和应用开发平台，属于国内首创,达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。

　　被视为“汉芯1号”发明人的陈进自然也是荣誉加身。上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号，2004年上海交大将其特聘为长江学者。同时，陈进本人还身兼数职，上海交大微电子学院院长、上海硅知识产权交易中心CEO，上海交大汉芯科技有限公司总裁、上海交大创奇科技有限公司总经理。

　　在此后的1年中，陈进又与他的团队开发出了24位的“汉芯2号”和32位的“汉芯3号”。汉芯团队强大的研发能力在为业界称奇的同时，他们涉嫌造假的马脚开始显现。

　　2003年2月26日，汉芯科技在新闻通稿中明确指出，汉芯系列已跨入国际市场并获得超百万片的订单。由此，汉芯未来的市场前景理应一片明朗。但让人疑惑的是，汉芯却始终没有实现产业化。上海市半导体协会副秘书长薛自向本刊记者证实，“截至目前，我们没有得到汉芯芯片量产的任何消息。”为何一款自主研发的芯片在3年前已获超百万片订单，但在3年之后却始终没有量产?

　　“即便是现在量产，也失去了意义。更何况一款盗用国外公司的芯片，一旦量产，摩托罗拉公司一定会找上门来。”神秘举报人告诉《IT时代周刊》。他同时指出，芯片设计业日新月异，一款具有国际先进水平的DSP芯片，历经3年没有实现产业化，在如今的国际市场也再难有市场竞争力。

　　2006年2月15日深夜，经过多次沟通，本刊记者终于在上海报春路的“谢记茶吧”里见到了这位神秘举报人。

　　汉芯的版本之谜

　　据上海交大微电子学院网站登载的《“汉芯1号”诞生记》记载，“汉芯1号”是完全由国内流片、封装和测试，这三道工序分别由中芯国际、上海威宇科技和ICC(上海集成电路设计研究中心)负责。这是汉芯得名“中国造”的主要原因。

　　然而，神秘举报人却向记者出示了同一流片项目的另一份合同。这份合同是在2002年11月5日签订的，合同的甲方是美国Ensoc technologies公司，乙方是上海交通大学芯片与系统研究中心(以下简称研究中心)，负责签署这份合同的人分别是Ensoc公司总裁 (president)Robin liu和研究中心主任陈进。

　　合同明确了Ensoc公司将为研究中心负责汉芯eDSP21600(“汉芯1号”的代码)项目提供在海外的流片服务。一枚芯片的流片为何要寻求两套方案，这在国内芯片实验型流片(Testchip)中并不多见。

　　“这样的情况不多见，但是如果一家公司经济实力特别雄厚，也不排除请两家公司同时进行实验型流片的可能。这样做或许是考虑到国内目前芯片制造工艺水平尚待提高，选择国际上其他代工厂商同时进行流片，如果能够一次性流片成功，便于及时调整国内芯片制造商在流片环节中出现的问题，进而尽快缩短国内流片的时间。不过，这样做的最终目的是提早进入量产。”美国半导体设备材料协会(SEMI)咨询师陈文俊分析说。

　　然而，根据上海市集成电路行业协会提供的信息，以及薛自先前的证实，“汉芯1号”至今尚没有实现量产，因而让两家公司同时流片显得不合常理。

　　更让人疑惑的是，在这份陈进与Ensoc公司签署的合同中，后者为研究中心提供在海外的流片服务条款中有一项这样的表述:0.18μm UMC。据查实，UMC实际上是全球第二大芯片代工厂商台湾联华电子(以下简称台联电)的英文缩写，这意味着“汉芯1号”的海外流片是在台联电进行的。

　　“如果芯片设计寻求到台联电进行海外单独地试验性流片，费用通常比较高。因为仅仅是流片需要开发模具的费用至少要4~5万美金，有的甚至达到8万美金，而流片单价就是800到1000美金。”陈文俊说。

　　根据举报人出具的Ensoc公司于2003年1月15日开出的流片服务价格明细表显示，15片委外流片，包括所有的服务共计花费仅35080美金，这与业内人士估算的最低价格还便宜近1.7万美金。而业内人士仅仅只估算了流片的费用，双方在2002年11月5日签订的合同中还规定，Ensoc公司还将提供产品级检测和系统开发板等服务。如果再加上这些服务的费用，Ensoc公司的收费与实际费用之间的差价还将扩大。

　　那么，Ensoc 公司究竟是一家怎样的企业，为何能够为交大汉芯做赔本生意?根据Ensoc公司与研究中心签订的合同中标注的公司地址 (1819 Montana Sky Drive,Austin，TX，78727U.S.A )，本刊记者在美国Travis县办事员网(http://deed.co.travis.tx.us)找到了它的注册资料。令人乍舌的是，这家于 2002年5月22日注册的公司，注册人竟是陈进本人。

　　“根本没有所谓的美国流片，这只是陈进骗钱的一个幌子。Ensoc公司就是一个皮包公司，为这笔交易付钱的却是交大。”举报人指出。他翻开了第 3份和第4份证据，分别是Ensoc公司的收款凭证(Invoice)和上海交大以东方科学仪器上海进出口有限公司开出的发票。“陈进有了收款凭证就可以方便到上海交大报销。”举报人说。

　　真假汉芯

　　据举报人透露，陈进通过Ensoc公司做成的交易不止这一件。2003年5月左右，陈进还与台湾的著名芯片设计公司威盛电子(VIA)做成了一笔50万美金的生意，这50万美金同样汇到了Ensoc公司的帐户上。“这50万美金的生意实际上就是‘汉芯1号’发布会上宣称的那个百万订单。”

　　“这50万美金的生意，实际上是陈进卖给威盛芯片源代码的交易。他是以‘汉芯2号’源代码名义卖的，但实际上是MOTO dsp56800E的源代码。”举报人解释了百万订单的最终去处。

　　上海交大微电子学院的网站对于“汉芯2号”的描述中有这样一句话，“它为世界前5大Fabless(无晶圆厂，即芯片设计公司)厂商之一定制。”台湾威盛在全球芯片设计市场尤其是图形芯片市场的位置一直保持领先。

　　举报人还指出，陈进是在2002年利用一次去美国的机会，托他曾在摩托罗拉共事的朋友从摩托罗拉的工作站下载dsp56800E的源代码。而陈进正是利用这个源代码做成了大家都知道的eDSP21600，也就是真正的“汉芯1号”。芯片上刻的是白色的字，它有208脚。

　　在查阅“汉芯 1号”发布会原始录像时，本刊记者看到了这枚黑底白字的芯片。举报人表示，这枚芯片与发布会现场同期展示的mp3录音笔开发平台上的“汉芯1号”是完全不同的两块芯片。开发平台上的那块实际上就是网络上发布的《汉芯黑幕》一文中所指的那枚磨掉了MOTO标志的dsp56858芯片。该芯片是镭射的金色的字，它有144脚。两块芯片尺寸完全不同，十分明显。

　　由于原始录像拍摄角度所限，外界无法看清mp3开发平台上的“汉芯1号”，也无从证实举报人的话。但根据《汉芯黑幕》一文记载，陈进是在 2002年8月开始请他弟弟从美国购置dsp56858芯片的，2002年10月份陈进就收到了购置的10块芯片。但奇怪的是，既然如举报人所说，陈进已经获得了dsp56800E的源代码，为什么还要费尽心思从美国购置另1款芯片呢?

　　芯片设计的源代码在整个芯片设计中占有十分重要的作用。“设定芯片源代码是芯片设计中基础的一步。有了芯片源代码，芯片设计可以围绕它做很多事情，形成很多新的设计。”复旦微电子学院一位工作人员说， “但是如果是对于一款已经成熟的芯片，可能会存在一些知识产权上的保护。仅仅知道了芯片源代码，并不一定能够进行进一步的设计。除非对源代码进行修改。”

　　“摩托罗拉的外晶模块是另一个部门，仅下载dsp56800E的源代码是不够的，由于没有获取芯片调试接口的IP(核心知识产权)模块，即便有了源代码，设计出来的芯片就像计算机只有主机和显示屏，没有键盘和鼠标，无法进行人机对话。因而无法对芯片进行任何的系统应用。也无法设计出‘汉芯1号’ 发布会上展示的mp3录音笔开发平台。正是这个原因，才有了第二块芯片。”举报人肯定地表示。

　　上海交大微电子学院的网站上显示，“汉芯1号”是在2001年9月开始设计源代码，2002年1月完成设计，2002年12月21日，“汉芯1 号”在中芯国际流片成功。尽管其间历经了汉芯团队的组建，但是“汉芯1号”的“诞生”仅仅用了16个多月，源代码的设定也只用了4个多月。英特尔公司的一位工程师评价，“芯片的研发设计时间是很难界定的，但是作为一个尚在组建过程中的设计团队，在这么短的时间，完成了一款高端DSP芯片从源代码设定到流片的全过程。这个速度太惊人了。”

　　速度惊人的现象还不止于此。“让一个测试工程师去研发一款高端DSP芯片，这根本是不可能的。所以陈进从美国和苏州各请了一个高手来助阵。美国来人是他的同学，负责IC设计，另一个是曾在摩托罗拉苏州半导体设计中心工作时的同事，负责系统。整个汉芯的研发真正起作用的就是这两个人，而这两个人是在2002年下半年才到的，仅凭两个人的能力，在如此短暂的时间里，怎么可能完成DSP芯片的研发?”举报人反问道。