主题：高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石

高速芯片的封装主要面对的是信号通过引线(Trace)到达外接焊点，就是那些亮亮的小点，途中因为引线的寄生电容，电感而引起的损失。一般来说具体的封装形式都是事先规定的，长，宽，焊点矩阵的大小等，都有国际标准。从芯片到这些焊点之间的引线和各层之间的材料设计就各路神仙各显其能了。因为引线多，外形小，这些引线必须走多层布线的路才能互相不交错。在速度进入GHz领域后，引线之间0.1毫米的差错都会导致信号的损失。

成功设计这样的封装，首先需要有合适的计算机模拟工具，(Simulator)，然后要有准确的材料模型，最后要有一套高速信号测试仪器，(BERT Test)，来精确测试数字信号的完整性。通常需要数个纠错的过程来最后完成设计。为了使得这个设计过程尽量的短，往往要动用精密的激光修正机来边测试，边修正。大公司往往动用十来个工科博士来完成封装设计的。

焊点很小阿，大约0.2mm一个直径

这条新闻里面没有封装的机器图片出现啊，你搞了封装技术，起码有成品仪器出来，有产品规格描述，在哪里能买到等等东西，才能算正式了。