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主题：【讨论】Intel宣布芯片制造技术重大突破 -- forsake
家园 【讨论】Intel宣布芯片制造技术重大突破 号称是50年来自晶体管后最大进步……新芯片采用3D架构制造，更快，更节能之类自然是应有之义——当然，最重要的是延续了摩尔定律，还可以工业化大规模制造。
对芯片工艺我不熟悉，有没有大侠评价一下这条新闻？新芯片号称节能一半以上——手持设备市场里，arm一统天下的局面是不是要结束了？
家园 intel的技术是领先的，价格是昂贵的 工艺是很先进但成本肯定很高，arm现在40/45nm工艺的功耗，intel的32nm都赶不上，22nm的成本就高了去了，一个手持设备就那么多钱，cpu的成本太高没有办法做。
家园 不用tri-gate，22纳米也能做得出来 intel喜欢超前一代。45纳米的时候就搞HKMG。现在22纳米搞tri-gate。节能一半以上是和上一代32纳米的比。不是和同节点的其他fab产品比。tri-gate可能性能会略好，但是工艺复杂，芯片价格自然就上去了，想打败arm，没指望。
家园 意义大小看你怎么吹 10年前IEDM上的hot topic是铜导线、金属栅极和3d mos，前两个早就用上了。对于MOS来说，Id∝W/L，L的大小就是大家一般所说的每代技术多少nm。按原来的工艺，缩小L的时候W也会小，所以最近这些年漏电流是在减小的（因为还是其他因素影响），这就导致通断电流比下降，对于系统节能是不利的。这个Tri-gate实际上是增大了W，跟DRAM里靠挖洞来增大电容是一个原理。
另外这个节能是制造工艺进步导致是物理层面上的，ARM的节能是靠电路设计上的取舍做到的。两者不是一回事。Intel一向是工艺最强，电路优化上有时还不如AMD。
本帖一共被 1 帖 引用 (帖内工具实现)家园 明白了，谢谢哈 这么说，理论上最节能的应该是ARM+Intel了？
再问一下：intel的工艺大概领先追赶者多少年？
- 复 明白了，谢谢哈
家园 是这样的 工艺上Intel应该能领先其它制造商（如TSMC、Samsung之类）半代到一代，就是一到两年吧。因为Intel的工艺水平高，所以在电路设计上一般就比较保守，AMD则比较激进，有时用好了效果也是不错的。
另外电路上的缺陷还是比较容易弥补的，Intel当年也搞过移动cpu，xscale还是不错的，用的人很多，那时arm也没啥，不过intel觉得没搞头就卖给marvel了，这是intel自己市场定位出了问题。
i7和arm因为要实现功能的不同在电路设计上是完全不能比的，arm要想搞个i7能力的片子，功耗也小不了。Intel现在完全是市场定位的问题，不是技术能力的问题。
- 复 是这样的
家园 Intel当年把ARM卖给Marvel 大家都在说Intel搞移动设备不灵，被灰溜溜地打跑了。
网上只有一个人出来说，你们这帮菜鸟不是扯淡么，很明显Intel有替代产品了。
过了几个月，Atom的前身就出现了。
- 复 是这样的
家园 当年intel的移动cpu是做不下去了吧 我记得当年有一个报道，说intel花100亿美元进入手机cpu，挑战arm，结果完败出局，100亿只收回了个零头。
失败的主要原因就是功耗控制不好，待机电流是arm的10倍还是100倍来着，直接导致待机时间不符合要求。
不明白为什么按照楼上一说，就变成了intel不爱玩了。。。
家园 要观察森林，不是评价一棵树 Intel的问题是business model。Intel的主业是做x86，目标是至少平均50-60%的gross margin，这就决定了Intel玩ARM不灵。Intel的ARM是从DEC来的，绝对没有花到100亿之多，而且Intel从DEC拿来的工程师，是超一流的，后来在Core i7那一代起了大作用。
一般技术爱好者，只是看数说话。其实到了Intel这种级别，单个技术能起的作用，已经很小很小了。而一般技术爱好者能看出来的道道，和每个月中科院收到的哥德巴赫猜想证明有差不多的价值。