主题：制作出了世界上第一个可廉价量产的柔性电路 -- 黑传说

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拖了很久，准备春节期间申请专利去了，发现好多垃圾专利拦路哦，这申请书有点难写。

期间改进了多层板的制作方式，质量更稳定。改进了电路刻蚀方式。改进了层间结构。

期间还用这个做了个超小鼠标（电池限制了其大小，光学部件限制了其高度），准备春节期间焊接各种元器件然后发布。

另外就是计划准备做成全自动生产线。

元器件柔性化：

1. 电阻 可

2. 电容 可

3. 湿度传感器：

3.1 电阻式 可

3.2 电容式 可

3.3 电磁式

4. 处理器：已见过柔性芯片，只是性能有限。潜力是可轻易多层。

几乎所有电阻，电容式元器件都可柔性化，直接印刷（准确说是盖章），不用焊接可大幅提高贴片效率和成本。主要考验是印刷精度。

最后说下感受：不喜欢专利这种形式，但基于海量专利流氓的存在，我需要保留反击能力，以及有些人只认这些东西（比如什么计划，什么基金，什么资格认定啥的），才被迫搞的。知识是全社会的！应该开源共享，以促进人类共同进步。

这段时间找到了应用方向，另外，就是发展出了4个版本：

1. 超级廉价版 <10元/m^2

2. 廉价版

3. 标准版：20元/m^2

4. 高标版：

外行，说错勿怪。

电路板上最重要的，应该是那些芯片，其次是那些电容、电阻等，没有这些，电路板等于没用；有了这些，电路板就不能自由揉搓弯曲了，这样意义也就降了很多。

当然，相比于现在那些柔性电路，比如手机里的，楼主的电路确实有了很大的改善。

顺便问一句，如果楼主的电路做了10层以上，对折以后，折线处电路会不会断裂？对折后再多次弯折会不会老化？