主题：谁知道硬盘为什么多数要开个通气的洞? -- nua

现在硬盘容量大，很多大公司和机构，设备更新的又快，经常看到成千上万块好好的硬盘，容量，速度都完全可以用，就是因为随着储存设备的更新，就不要了。

由于信息的敏感性，和潜在的风险，对于这些公司来说，最便宜的方式就是物理毁灭，直接扔进shredder里绞碎，可惜啊。我感觉就像开了一年的车就被回炉了一样。

工业化的大的消磁装置，能不能保证磁场足够大，不需要拆硬盘，也可以有效的消除所有磁道？

另外，如果这么大的磁场，是不是对硬盘的其他电路，元件有损坏？

DoD的3 pass wipe, 是不是就是写三遍？还是有其他的方式和措施？如果就是简单的写三遍，可能不足以满足国防部的要求吧？

我的这个希捷维修盘能在POST里显示,就是不到WIN7的DISK MANAGEMENT里.

SEATOOLS也用了,也不知道怎么整到WIN7里面.

“这个开口不是通气用的，是生产过程中的工艺孔”---但是，为什么硬盘上还贴有标示do-not-cover-this-hole呢？

我用的那个可以自己设写几遍

一般都是放消磁器里来回电磁振荡，不但瓷片废掉，里边连芯片不strong得也得挂掉。

有些HD确实是为了平衡受热后的气压

在孔上贴封条不是为了通气，相反，是为了气密，防止灰尘进入内部空间，自然要标上“不可揭开”了，通气有另外的孔。

至于说直接整体消磁，除了硬盘本身磁屏蔽的问题，其它部件是不是受得了也是个问题。一般的电阻、电容和IC芯片还好，电感类的磁性元件在强磁场下不知道会发生什么。更要命的是，磁盘里面有两台电机（马达），一个驱动磁盘旋转，另一个控制磁头位置，里面的结构，不出意外的话，应该是有磁铁的，这一消磁不全歇菜了么。另外，里面还有轴承等铁制元件，会互相影响磁场分布，搞不好反被充磁了。

至于DoD的3 pass wipe，不是太了解。如果厂家开放底层的操作界面，直接进行底层操作的话，可以绕开重映射，直接操作物理磁道，一条一条地写，还是可以基本干掉所有信息的。还有一种可能，通过增大读写磁头的操作电流，用超出正常的强磁场去干掉信息，这需要厂家的设计配合，并提供操作接口，相当于自带磁片消磁功能。或者这种“可抹除”硬盘能满足国防保密要求，不过俺还是觉得砸了最保险，呵呵。

个人猜测，可能是固件问题，或许可以试试把控制板上的闪存刷一遍什么的，要不用XP或其它系统的先格式化一下试试。

只找到象锡薄纸一样盖住的

不要问俺这么好的帖子为啥没有宝推，两个通宝都没有的穷人伤不起。。。

把硬盘的控制电路板拆下砸烂，那些仅用软件手段来恢复数据的人就抓瞎了，除非他能找到同一批次硬盘的控制电路板。虽然找起来不特别难，但很麻烦。你还可以进一步把硬盘外壳打开，把盘片拿下来砸碎，把电机砸烂，这样除非他有无尘室设备而且耐心很好，绑架勒索或许是更好的选择

也就是说vendor只能带硬盘进出而不能带出来, 换下来的硬盘要有在一定人数要求的监控下物理粉碎才能送出来。

说是一个孔，其实有一条肉眼看不见的小缝就够了，通常会被藏在直接碰不到的地方，比如电路板下面，以防意外。有好几年没接触这行了，有新的技术出来也未可知。

你的问题勾起了俺的好奇心，想看看现在的硬盘是不是出了新花样儿，舍不得自己的硬盘，从朋友那里要了个报废的希捷硬盘，过了把拆卸的瘾，呵呵。

如图，拿掉背面的电路板，可以看到，下面是一层薄海绵，起到绝缘作用的同时，增加了额外的一道过滤。海绵被压在下面，电路板挡住了直接进入的方向，空气只能从四周侧旁的缝隙进入，需要经过很长的路径才能到达通气孔，这样等于增加了海绵的厚度，阻挡了较大的灰尘，起到了粗过滤的作用，又不容易被阻塞或人为遮住。此外，这种迂回曲折的路径降低了气流速度，有利于灰尘沉降。海绵下面是一个很不起眼的小孔，直径大约1毫米，这就是传说中的通气孔，贴在里面的就是超滤膜，一层薄薄的粘呼呼的东西。

有兴趣的话，兄台也可以找找看。