主题：中国科学技术研究成绩外刊汇总 -- Jen

核聚变专利竞争力：中国第1，美国第2

2023/02/23

作为新一代能源技术，在有望2040年代以后实现实用化的核聚变研究领域，中国的存在感正在提高。统计重要专利后发现，中国排在首位，高于美国（第2位）和日本（第4位）。核聚变有可能与可再生能源一起成为去碳化的王牌。到2022年底，美国在实用化方面取得巨大进展。围绕未来能源的国际竞争正日趋激烈。

核聚变将重现与太阳相同的反应，被称为“地上的太阳”。将氢原子核相互碰撞之际发生的能量用于发电。在理论上，1克燃料可产生相当于8吨石油的能量。

发电时不产生二氧化碳，只要停止燃料供应，反应就将停止，与核电相比，被认为安全方面的风险也低。再加上成为燃料的重氢和氚能从海水等生产，如果实现实用化，有可能彻底改变能源。

美国2022年12月宣布，通过实验首次实现产生的能量超过投入量的“净能量增益”。中日美等国参加的国际热核聚变实验反应堆计划（ITER）等国际项目也在取得进展。

日本调查公司Astamuse（位于东京千代田区）统计了在中日美欧等30个国家和地区申请的相关专利。针对2011～2022年9月公开的1133项，将可行性和权利剩余保护期等专利的竞争力转化为得分，排出了名次。

按申请的企业和研究机构的国籍来看，中国排在首位（申请件数也排在首位）。2015年以后大幅增加重要专利，超过了美国。在企业和研究机构等前20家组织的专利之中，中国科学院拥有的用于核聚变炉内壁的特殊陶瓷复合材料技术获得的评价最高。

核聚变需要将很多技术结合起来才能实现，例如需要为了让聚变炉等零部件达到超高温也不损坏而加以冷却，或让原子核击中目标位置。中国的特点是，整个国家的专利在聚变炉等相同领域相互关联的情况很多，实用性高的专利较多。按组织来看，中国科学院排在第2位。

Mathys&Squire：2022年全球半导体专利申请 中国数量排名第一

半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托，日前，知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。

数据显示，2022年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，这对未来经济十分重要。去年，半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。

其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，也就是半数以上。美国公司占比26%，英国仅有百余件，占比甚至不到0.5%。

以公司来看，台积电以4793件的申请量高举榜首，美国应用材料申请了209件，闪迪申请了50项，IBM申请了49项。

因为统计口径的关系，此次的报告无法完整涵盖半导体行业的专利技术全貌。另外，因为对专利重要性的分析几乎不可能，所以只能从专利数量来窥见未来大国/大公司竞争的一些走向了。

太难看了。

完全是论文导向的翻版。

为了凑专利数，连学生开发的计算程序都申请了，除了自己，不会有人用的，白白交专利费。

美国教授不水？我深刻怀疑。

中国在尖端半导体技术上猛追

中国大陆的半导体产业在尖端领域提升实力。正在台湾、韩国和美国企业领先的逻辑（运算）和存储芯片领域的半导体技术上追赶，而在基础研究领域，也在迅速提高存在感。加强危机感的美国于2022年10月启动了半导体和制造设备的广泛出口管制。如果中美对立加深，正在摆脱混乱的半导体供应链有可能再次加深裂痕。

在2月举行的被誉为“半导体奥林匹克”的国际学会“ISSCC”上，从入选的各国和地区的论文篇数来看，中国大陆超过美国和韩国，首次跃居首位。大学的入选篇数增加，中国大陆的份额达到29.8％，与2022年的14.5％相比大幅上升。在影响中长期技术开发能力的基础研究领域，中国大陆半导体的实力也在稳步提高。

以纳米（纳米为10亿分之1米）级的微细化技术为代表，从材料到制造设备，半导体均需要高度的产业积累。中国大陆在制造和设计方面起步晚，但采用媲美美台韩各领域龙头企业的性能和技术的中国大陆企业在增加。

代表性案例是用于长期存储的NAND型闪存领域。韩国三星电子、日本的铠(KIOXIA Corporation）和美国美光科技等一直领先，但中国的长江存储科技（YMTC）在技术方面迅速追赶。

从闪存来看，微细的电路形成在结构上日趋困难，正在将存储单元层叠加起来，以提高存储密度。在2022年各企业先后超过200层的产品，加拿大调查公司TechInsights在11月的报告中表示，“作为200层以上的产品，我们确认到第一个生产的是长江存储”。虽然被认为存在盈利性等课题，但在技术层面，已跟上领先阵营。

在承担高速运算处理的逻辑芯片领域，中国大陆企业也在发动攻势。在人工智能（AI）等不可或缺的GPU（图形处理器）领域，壁仞科技（BIRENTECH）8月推出了新产品，表示具备与美国英伟达的“A100”相比在速度上达到逾2倍的性能。

微细化技术也具有逼近最尖端产品的势头。代工企业中芯国际（SMIC）采用“7纳米”技术的产品得到确认。现在，已追赶至比实现量产的最尖端产品“3纳米”落后2代的地步，作为代工厂商，仅次于台积电和三星电子。

中国为了实现半导体的国产化，正展开巨额投资。制造设备和EDA等的管制强化，有可能反而加快中国半导体技术发展的速度。

中美对立的激化蕴含导致半导体供应链不稳定化的风险。实际上，世界对中国大陆半导体产业的依存度并不低。

说中国公司吧，美国政府说不让你用，咱就不能用。

说美国公司吧，又不合法...

有空就打牌了。

2022年全球氢能专利申请量top100，中国32%，日本18%，美国16%

2023-03-25 在半导体行业，氧化镓（Ga2O3）作为继SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）之后的下一代功率半导体材料而备受瞩目。日前韩国举办了“氧化镓功率半导体技术路线图研讨会”，会上公布了氧化镓专利申请情况。

据韩媒The Elec报道，根据AnA Patent对韩国、中国、美国、欧洲、日本等6个主要PCT国家/地区所持有的氧化镓功率半导体元件有效专利分析，截至2021年9月共有1011件专利，其中中国拥有328件，日本拥有专利313件，两国专利数量占总数的50%以上。2021年9月至2022 年11月新增的460件专利中，大部分来自中国（240 件）和日本（87件）。

AnA Patent专利代理人洪承勋（音译）表示，“仅过了1年零2个月，氧化镓功率半导体元件相关专利数就增加了50%左右，世界各国的专利确保动向非常活跃。虽然不能仅凭专利就讨论实际技术能力，但值得关注的是，中国和日本申请了大量专利。”

（校对/王云朗）