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主题:高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石

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家园 花谢

看起来最主要就是焊点要小,电气性能要好,焊点看起来要小到0.001-0.01mm级别的样子,所以这个封装很困难,不知道对不对

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