主题：高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石
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不过路还是很长。
而这句：
目前该产品已经通过了用户单位的DFT以及功能测试，达到设计指标，且得到了很高的评价，被认为仅用了国外封装厂一半的时间，产品整体性能全面超过国外封装厂封装的同一产品。
前面一半理解，后面一半不明白。如果是wafer在封装厂上线开始计时，有些意义，如果是wafer到封装厂开始计时，估计是记者绞尽脑汁发掘亮点憋出来的。而今年得到的信息是：所有的fab/封测厂都是排不上线。比国外封测厂快十倍也是没有意义的。
尽快从实验室走到工厂才是王道。
