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主题：高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石
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复 花谢
楼主的照片是封装好后的模样，那些小点是引出脚。
芯片内核本身只有几个平方毫米，引出点在周边，封装时要先用极细的金丝把芯片引出点与引出脚的内端连起来，而且要用点焊不能用锡焊，这个密度可想而知。
连好线后再用全属或陶瓷或塑料壳罩起来，这时才是你看到的芯片。
如果封装用了国产机器，说明中国在精密机械制造上有了突破。
内部基本上是这个模样：
外链图片需谨慎，可能会被源头改
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压缩 2 层
🙂去搜 半导体封装 1 闲看蚂蚁上树 字102 2010-03-22 08:02:40
🙂花谢 1 荒岛求生 字108 2010-03-22 19:37:59
🙂焊点小不是大问题 闲看蚂蚁上树 字147 2010-03-23 06:56:11
🙂对的。
🙂可是这个42mm 36pin 荒岛求生 字115 2010-03-22 21:40:31
🙂这42mm是外壳的宽度。 18 njyd 字1566 2010-03-23 01:37:12
🙂你说得和显示的照片都还是Wire Bond年代的 9 山青青 字504 2010-03-23 04:20:26
🙂花谢,终于明白了 荒岛求生 字0 2010-03-23 01:41:05