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主题：【讨论】Intel宣布芯片制造技术重大突破 -- forsake
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die level, wafer level的。
现在前端搞这么一个3d finfet，已经让人欲仙欲死了，你还层层叠叠呢。咋整。
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🙂这个可是了不起的进展 17 山青青 字347 2011-05-05 07:49:49
🙂送个通宝给你吧 饽饽饽饽 字154 2011-05-05 19:55:33
🙂回宝 山青青 字0 2011-05-05 22:29:28
🙂你说得是3D封装
🙂目前第三维其实是SiGe外延上去的 1 山青青 字119 2011-05-05 12:43:29
🙂即使搞出来，成本也不划算 闲看蚂蚁上树 字28 2011-05-05 12:48:57
🙂我觉得主要是第三维如果做得越窄 司徒彼 字82 2011-05-05 10:56:36
🙂谢谢解惑 forsake 字83 2011-05-05 08:46:04