主题：制作出了世界上第一个可廉价量产的柔性电路 -- 黑传说

拖了很久，准备春节期间申请专利去了，发现好多垃圾专利拦路哦，这申请书有点难写。

期间改进了多层板的制作方式，质量更稳定。改进了电路刻蚀方式。改进了层间结构。

期间还用这个做了个超小鼠标（电池限制了其大小，光学部件限制了其高度），准备春节期间焊接各种元器件然后发布。

另外就是计划准备做成全自动生产线。

元器件柔性化：

1. 电阻 可

2. 电容 可

3. 湿度传感器：

3.1 电阻式 可

3.2 电容式 可

3.3 电磁式

4. 处理器：已见过柔性芯片，只是性能有限。潜力是可轻易多层。

几乎所有电阻，电容式元器件都可柔性化，直接印刷（准确说是盖章），不用焊接可大幅提高贴片效率和成本。主要考验是印刷精度。

最后说下感受：不喜欢专利这种形式，但基于海量专利流氓的存在，我需要保留反击能力，以及有些人只认这些东西（比如什么计划，什么基金，什么资格认定啥的），才被迫搞的。知识是全社会的！应该开源共享，以促进人类共同进步。