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主题：【原创】讲故事，电子产品可靠性（1） -- dfindy
家园 贴片电容村田的是真好 基本上我就用AD里的默认零件焊盘，立碑这么长时间只发生了两次，一次是焊膏活性弱了，夏天没保存好。还有一次就是贴片机抽了一下，没贴正。松下的插件电容还可以，贴片从来没用过，的确是焊盘很粗糙。其他的Tyco、AVX的钽电容焊盘做得也很好。
家园 我猜是松下，其实国内也在做 台湾的国巨和大陆的风华都在做片式陶瓷电容，电阻大陆的不知道台湾的一大堆。这个利润可不低，从流通渠道来讲大大高于IC，目前代理商的毛利IC平均下来只有10%，阻容却高达20%-30%，相信厂商更高。一种说法是，小东西买家容易忽略，一个FPGA讲个1%的cost down，够买好几盘了
通宝推：empire2007,家园 内行！ 盲人摸象，我在美国这边接触的容阻全都来自一只手可以数过来的那几个日本厂商。
家园 这个很有意思 用过摩托罗拉的传呼机，不过传呼机很快就淘汰了。
也很好奇，还有贴着肉带的，不知道为什么。
对您的行业很感兴趣，所以常来这里学习，期待您的后续大作。
谢谢！花
家园 感觉是PCB受潮了 以前在工厂也碰到类似的情况，解决方法是在PCB及IC引线上涂防水涂料，主要成分是聚氨酯清漆，效果很好。
家园 欢迎前辈讲说过去的故事:) 家园 讲故事，电子产品可靠性（2） 问题最后是解决了的，我们找到了出问题的元件，也证明了那个元件的具体设计问题。在这两点上我的贡献都不大，但我觉得我在整个问题解决过程中的贡献是排在第一二位的。
攻关中前期很多同事们着急要马上改元件改设计，我一再反问你如何证明你改对了地方？后来我回答了自己的问题，在QA实验室里跟QA一同建了一个土法盐雾试验舱，通过不断修改盐的比例和水汽比例，最后终于模拟出台州那边的缺陷模式。要知道那时还是前互联网时代，这些基本实验信息我们根本没办法查到，全靠自己琢磨。
成功模拟出实际缺陷时我非常激动，虽然当时还一点不知道问题根源在哪，但我感到一百分的信心几周内会有答案。盐雾试验两天一轮，每次可以放三十个机子进去，可以代表两三组不同元件配置。后来我手下一个不显山不露水的技术员发现，如果他把一个喇叭口用胶带封住，缺陷百分之百不会出现。我们接着研究喇叭口里面有什么元件，长话短说，最后锁定在联接LCD显示屏与主电路板的柔性塑料电路连接片。
这个连接片也是那次设计大改的一部分，换了厂商，也换了设计，还换了材料。先说设计，连接片设计很简单，斑马线状，黑条是导电墨粉，一头要对准主电路金手指，另一头对准LCD导电线膜线。黑条之间的浅灰条是绝缘胶条，要靠它被热压后保持连接片与LCD和主电路板的物理粘结。改前的连接片斑马线不直通到底，连接片的两个长边都是空白的。新连接片为了降成本，供应商先印出大幅的长长的斑马图形，然后切出一小块一小块最终成品。换句话说，你若是捏着连接片放到眼前，看它的横截面，你会看到黑灰相间的小方块。
我们这款BB机的设计，那个连接片侧面正好在那个小喇叭口里面，墨粉条和胶条都容易接触到台州男人的搜汗。
从材料角度讲，有两个英文单词，一个是hygroscopic，喜水性，一个是它的反向，hydrophobic，斥水性。改前的胶条材料不见得是斥水性，但改后的胶条绝对是喜水性。那胶条吸了汗水，汗水里有很多导电的钠离子，就很容易引起相邻导电墨条的短路。于是我们的BB机就会出现乱码显示。
往下的步骤因为没什么压力没什么悬念，十几年后我已经记不大清了，好象是我们清退了那个新认证的LCD联接片型号，问题解决的很彻底。
此节较短，明天讲日本人在2000年代前期的伟大发明，要承诺把铅焊工艺打回石器时代的conductive epoxy。
（我没能找到证据确认这东西是日本发明，但我在日本厂商那边看到conductive epoxy经常被提起，而且这东西的优缺点很符合日本人在电子业的思路和技术风格）
通宝推：桥上,Leono1,铁手,希宝,廖石,回旋镖,家园 谢谢分享！电子产品可靠性还有一个反向话题 那就是精确的寿命控制。这方面日本做得比较牛！
家园 【商榷】关于hygroscopic 很佩服dfindy设计的土法盐雾试验舱，对后面谈到的：“从材料角度讲，有两个英文单词，一个是hygroscopic，喜水性，一个是它的反向，hydrophobic，斥水性。”我想探讨一下，
hydrophobicity疏水性 所对应的词应该是 hydrophilicity 亲水性，至于hygroscopicity 应该是潮解性，即主动从环境吸湿的能力，hydrophilic的材料未必hygroscopic，但反之hygroscopic的材料一般一定也是hydrophilic的。
纯氯化钠水溶性很好，是hydrophilic，但并不hygroscopic潮解；而粗盐中由于有氯化镁之类的易潮解物质，导致粗盐整体hygroscopic。