主题：基于“龙芯”处理器的万亿次高性能计算机发展路线图 -- Jen

从上表看到没有KD-70和KD-80，可能它们用在军工领域或本身就不存在。

龙芯路线图。 国际固态电路会议ISSCC 2012 宣布八核心龙芯3B：65nm CMOS LP/GP，但2012年八核心龙芯3B1500造工艺已经升级到32nm HKMG。估计龙芯3C，28nm工艺制造，8-16个核心，主频1.5-2.0GHz，双精度浮点性能可达512GFlops。

我国首台采用自主设计的“龙芯3B”八核处理器和超多端口千兆以太网交换芯片的万亿次高性能计算机“KD-90”由中国科学技术大学和深圳大学联合研制成功，并于12月26日通过由安徽省科技厅组织的专家组鉴定。中国科学院院士陆汝钤任专家组组长，省科技厅王洵副厅长和中国科大副校长朱长飞教授出席了鉴定会。

以陈国良院士为项目负责人的研制队伍，于2007年12月成功研制了基于“龙芯2F”处理器的万亿次高性能计算机“KD-50-I”，随后于2010年4月成功研制基于“龙芯3A”四核处理器的万亿次高性能计算机“KD-60”。2010年，中国科学院计算技术研究所成功研制出了面向高性能机及高端服务器应用的“龙芯3B”八核处理器。该项目组又依托国家“核高基”科技重大专项课题“高性能多核CPU研发与应用”项目的支持，经过近一年的技术攻关成功研制出了基于“龙芯3B”八核处理器的万亿次高性能计算机“KD-90”，并于近日完成了该项目的成果鉴定。这是我国高性能计算机国产化的又一次重要突破。

不知道KD-90用的是3B1500/32nm的还是65nm的3B。估计是旧的3B。[根据进一步消息，确认是32nm的八核龙芯3B1500处理器，计算能力为龙芯3A的8倍。搭建一台万亿次高性能计算机，如果采用个人电脑的处理器，需要500多枚芯片。即使目前个人电脑上最先进的四核芯片，也需要50至100片，光处理器就有一台冰箱那么大。]

如果这个性能提高型能够安装在中国的大型反潜巡逻机上，就完美了。

龙芯成也MIPS，苦也是MIPS，随着MIPS被收购，MIPS将被ARM、Intel等竞争对手联手封杀。相当于龙芯的后院起火了，龙芯要一个人支撑起MIPS的生态环境，难上加难啊。

但龙芯其实有自己的指令系统。

但有几个指令还是处于MIPS专利保护阶段，虽然龙芯号称可以通过自己的指令绕开这几个指令，但一旦与MIPS指令集不同，原理上所有的开发、调试工具都要与现有的MIPS族开发、调试工具有所不同，潜在的应用环境问题不小，而且是不是侵犯了MIPS专利也是公说公有理，婆说婆有理，侵犯MIPS的法律之剑始终在龙芯的头上悬挂着，鉴于此风险，计算所最终还是买了MIPS指令集的使用权。

MIPS被收购，在胡伟武看来是“好事”，从我的角度来看只能是他的自嘲之说。这次收购，是竞争对手充分利用MIPS生存困难之际，以极小的代价取得最大利益的行动。环顾世界半导体领域，利用MIPS做嵌入式设备的不在少数，但真正还在用MIPS做通用计算的差不多仅仅龙芯一家，作为CPU婴儿期的龙芯，如何建设自己的通用计算生态环境，来与壮年期的Intel以及窥视CPU龙头老大的青年期突飞猛进的ARM进行竞争，mission imposible?

因为实际上还没有迈进芯片开发的“自由王国”

这么多年来，他的技术进步步伐还是太慢了

1。美国政客/政府是不可能容许中国公司收购MIPS的。

2。中科院是国营单位，体制不灵活，或知道MIPS苟延残喘但根本没有提前几年准备收购MIPS。

关于龙芯开发速度慢，根本原因是中科龙芯的主要开发人员是学生，经验不足，对技术路线的演进还在摸索中。另外经费不太足够。

我承认龙芯收购MIPS有困难，但很多公司根本就没想这么做。比如华为，从财务上讲收购对他们来说不过是九牛一毛。别看任正非嘴上喊要搞自己的开发以防受制于人，MIPS这件事上我是没看见什么动作。其实就现在华为的产品中用MIPS指令集也不在少数。

另外，虽然中国公司直接收购MIPS的可能遭到封杀，但这并不意味着我们什么也做不了。支持非营利组织把MIPS买下来后开源怎么样？这既名正言顺，又极大支持了所有中国公司搞CPU的生态环境。即使自己不搞，防止美国公司将来在知识产权上的盘剥所产生的效益也远远高于收购所付出的代价。类似的机会还有很多，像Oracle买入MySQL时就有人有此动议。总之，很多中国公司在此类问题上缺乏远见。

华为选择ARM作为自己的CPU发展之道，华为海思四核CPU已经在自己手机上使用了。

现在还说龙芯是学生做科研是太不了解情况了。10年前胡伟武时代或许可以这么说，现在龙芯团队无论是在计算所还是龙芯中科，都已经很大了，当然与Intel、AMD、ARM比还是很弱小。

ARM可没有MIPS那么开放。把自己拴在ARM这棵树上，不定哪天被人吊死。

另外，尽管手机的批量大，但华为真正赚钱的是那些MIPS指令集的交换机。这部分产品用ARM有什么优势吗？

但愿转手几次后，转到中国公司手里。Who knows。

系列目录 中国龙芯CPU的调查与研究

作者 陈怀临

外链出处

龙芯CPU（1）–我们的龙芯1号

龙芯CPU（2）–我们的龙芯2号

龙芯CPU（3）–关于龙芯2号的一些说明

龙芯CPU（4）–我们的CPU

龙芯CPU（5）–再说我们的CPU

龙芯CPU（6）–李国杰院士谈研制龙芯CPU的策略考虑

龙芯CPU（7）–高性能通用微处理器研发现状及发展策略

龙芯CPU（8）–龙芯2号处理器设计报告

龙芯CPU（9）–龙芯2号处理器的微结构

龙芯CPU（10）–龙芯1号处理器结构设计

龙芯CPU（11）–龙芯3号多核处理器设计及其挑战

龙芯CPU（12）–龙芯图片展

龙芯CPU（13）–龙芯获MIPS正式授权

龙芯CPU（14）–龙芯签约MIPS引发“自主知识产权”之争

龙芯CPU（15）–龙芯的持久战

龙芯CPU（16）–龙芯的抱负。。。

华为体量很大，但利润率很小，去年350亿美元的产值，利润才24亿美元，员工总数15万左右，真的经不起折腾。芯片业是典型的烧钱行业，我认为绝不能狡兔三窟，而应该作前瞻性分析，谨慎决策，瞄准一个方向，坚持不懈。

至于ARM与MIPS谁优谁劣，就算不计较MIPS现在的结局，退回五年前，随着SGI消亡，基本上宣布MIPS通用计算大规模商业化的失败。而此时的ARM，正在嵌入式系统中呼风唤雨，那时我们研发的嵌入式系统基本上是ARM+DSP架构。那时如果眼光超前一点的人，应该知道ARM、MIPS中选择谁。

随着半导体工业的发展，现在的fabless芯片设计又进入新的境界，以前我们的概念是利用设计工具做好设计，扔给代工厂，代工厂根据设计工具的器件库将芯片生产出来。这里有两个隐含的问题：

一个问题是设计工具是照顾到所有使用者的，它不可能针对你的需求做到设计最优，据说AMD功耗始终被Intel压着，除了intel的制程远比AMD先进外，另一个重要原因是AMD使用大量的标准工具设计，而Intel除工具设计之外，还有一批资深工艺工程师对后端进行优化。

另一个更重要的问题是随着加工的线宽进一步缩小，象28nm到22nm到14nm，设计工具使用的器件库必将遇到可靠性问题，这需要设计者与设计工具研制者及代工厂一起针对设计的芯片研究如何调整、优化器件库(不准确)来满足芯片良品率的要求，譬如前一阵子，ARM联合台积电、Cadence成功流片20nm的A15。而AMD与GlobalFoundies的分手，使得它的32nm芯片良品率始终不过关，被迫与台积电商量代工。

说以上的事，无非提醒芯片的设计绝对不是轻松的事，ARM现在的强劲之处在于它有能力让设计工具方、代工方为它服务设计出性能优异的芯片，Intel自己设计、制造一条龙也没有问题，AMD芯片量已经做到如此大，仍然逃脱不了连年亏损的下场，大陆这边中芯国际不给力，龙芯力不从心，华为要走MIPS之路能好到哪里？