主题：【原创】讲故事，电子产品可靠性（1） -- dfindy

更大的噩梦即将开始。上一节的故事只是铺垫，焊接缺陷是生产过程中质量问题，本文的标题是可靠性，可靠性方面出的事一般要比出厂前的质量问题严重很多。而且我跳巢之后的新公司做的是大型工业系统的关键监控设备，对可靠性要求很高。

上节说到开始新工作不久发现那个电容也用在新东家的电路板上，这里用的电容还是设计改变前的老型号，中间层是铜，所以也一直有焊接缺陷。几个月后采购部转来日本公司的型号终止通知，用铜做中间层的老型号要停产，用户应该转用导电树脂的新型号。

（写累了，先发这么点，等会儿再补）

是不是通过内部增加防水涂层来解决

DFindy 同学第一次越洋飞行，和邻座的黑小姐聊天。“heavy frog today”。人颇迷惑。你说Dfindy 同学想说啥呢

台湾的国巨和大陆的风华都在做片式陶瓷电容，电阻大陆的不知道台湾的一大堆。这个利润可不低，从流通渠道来讲大大高于IC，目前代理商的毛利IC平均下来只有10%，阻容却高达20%-30%，相信厂商更高。一种说法是，小东西买家容易忽略，一个FPGA讲个1%的cost down，够买好几盘了

盲人摸象，我在美国这边接触的容阻全都来自一只手可以数过来的那几个日本厂商。

上次好不容易说服领导买个等离子电视，可三年中，等离子屏幕换了三次，电源电路换了一次……

不过呢日本人现在成了夹心层，高端还有欧美的KEMET AVX VISHAY,底层再被陆台韩国厂商侵蚀。包括欧美企业不少在大陆设置了SORCING中心，为他们在北美欧洲的工厂，开始是找到原品牌在大陆更好的价格，现在也在寻找低价替代品，比如某火灾安防大厂的sourcing就说，你们只要能完全替代的东西，在五百强里面大量出货的他们都可以用。就是说只要国内厂商在联想华为海尔里面能卖的他们都能接受

很佩服dfindy设计的土法盐雾试验舱，对后面谈到的：“从材料角度讲，有两个英文单词，一个是hygroscopic，喜水性，一个是它的反向，hydrophobic，斥水性。”我想探讨一下，

hydrophobicity疏水性 所对应的词应该是 hydrophilicity 亲水性，至于hygroscopicity 应该是潮解性，即主动从环境吸湿的能力，hydrophilic的材料未必hygroscopic，但反之hygroscopic的材料一般一定也是hydrophilic的。

纯氯化钠水溶性很好，是hydrophilic，但并不hygroscopic潮解；而粗盐中由于有氯化镁之类的易潮解物质，导致粗盐整体hygroscopic。

上世紀就給KYOCERA買了吧?

有不少廉價U盤用黑膠体, PCB成形后整塊放到熱熔膠中, 硬了就成了一整塊, 電子原件跟本沒有接觸外界的機会, 也不怕進水氧化, 又多了一层防震保護, 看起來很可靠啊, 可是怎么在其他地方不常見呢?

另外深圳华強最近多了項手機防水加工業務, 原理是在PCB上噴一层疏水涂层, 也有一說是一层塑料, 也能隔開外界水汽

这2項看來都很有道理啊, 有什么隱患嗎?

Pot电路板前，板子最好是要洗一下。以前有本公司外地分厂用我们做的板子，不洗，直接pot。后来出问题大声嚷嚷我们做的电路板assembly清洁度有问题。后来让我一步一步地证明是他的工艺流程问题，总结邮件就用了我标题里提到的补牙和涂墙的比喻。

我不接触消费类电子产品已经很久，不洗板子直接pot对也许消费类电子产品不是问题。

你说的第二点，conformal coating，是很典型的防水处理，不过coating前也要洗板子。不然一是“脏”东西被trap在保护层下面对板子更危险，二是保护涂层跟板子粘合不好。

以前没有洗板工艺的电子厂，加洗板工艺不是件小事，设备，材料（清洗液和D.I水等等），还有QA检测，涉及的方面很多。

另外，从不洗到洗，产品设计也要严格滤一遍，每个元件都要确保能够survive洗板过程。这一点最容易出问题。

基本上我就用AD里的默认零件焊盘，立碑这么长时间只发生了两次，一次是焊膏活性弱了，夏天没保存好。还有一次就是贴片机抽了一下，没贴正。松下的插件电容还可以，贴片从来没用过，的确是焊盘很粗糙。其他的Tyco、AVX的钽电容焊盘做得也很好。

EPCOS也和TDK合了一些，不过品牌都还是保留的