主题：【讨论】Intel宣布芯片制造技术重大突破 -- forsake

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老大河待整

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- - - - 复当年intel的移动cpu是做不下去了吧
        家园 请给出处
        xscale的东西俺也有过好几个，05年时做pda的几乎家家都用xscale，这叫完败？
        另外前面没说清楚，intel自己当时就是arm成员比现在的Samsung之类的只租许可证的还高级些，能对核心电路修改的，xscale就是arm v5的改进版，简单的说就是android和linux的关系。
        复请给出处
        家园 到哪里去搞出处啊
        4-5年前在新闻看到的，只是记住了几个结论
        1.intel退出手机领域
        2.功耗远大于arm
        3.100亿打水漂
        下面是随便baidu到的，是在一个intel要重返手机领域的新闻里
        外链出处
        英特尔上一次涉足手机市场要追溯到2000年，虽然XScale芯片被广泛使用在摩托罗拉（www.motorola.com.cn）、黑莓 (BlackBerry)及Treo等WindowsMobile智能手机(如多普达)和PDA中，在2005年到2006年的一年时间里，由于德州仪器（www.ti.com.cn）、三星（www.samsung.com.cn）的低价抢单，这些手机厂家的采购量大幅降低。2006年，英特尔在耗费了 6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场，将其XScale通信芯片业务全部出售给了Marvell。
- 复【讨论】Intel宣布芯片制造技术重大突破
  家园 这个可是了不起的进展
  传统的MOS晶体管是在二片有间距的半导体表面搭个桥，让这二块半导体表面实现相互导电。这个3-D在二块高耸的半导体之间的深沟里填入个坝，这个坝体的下，左，右，3面可导电，理论上可以增加3倍的电流量。当然现实里由于工艺的原因增加了1/3。
  我想这开辟了一个新的视野，就是今后的晶体管能够实现层层叠叠这么个概念。这个技术一旦实现那么这个世界的精彩程度就不可估量了。
  - 复这个可是了不起的进展
    家园 送个通宝给你吧
    送花。注：送花、宝推可能得宝关闭
    送花成功，可取消。有效送花赞扬。感谢：作者获得通宝一枚。
    参数变化，作者，声望:1；铢钱:16。你，乐善:1；铢钱:-1。本帖花:1
    - 复送个通宝给你吧
      家园回宝
  - 复这个可是了不起的进展
    家园 你说得是3D封装
    die level, wafer level的。
    现在前端搞这么一个3d finfet，已经让人欲仙欲死了，你还层层叠叠呢。咋整。
    - 复你说得是3D封装
      家园 目前第三维其实是SiGe外延上去的
      能够外延第一层3-D结构就没有理由不能在上面再作n层。籽晶不是问题，由激光退火后慢冷却形成薄的单晶层已经制成SOI集成电路了。
      - 复目前第三维其实是SiGe外延上去的
        家园 即使搞出来，成本也不划算
        reliability, yield都要头疼。
  - 复这个可是了不起的进展
    家园 我觉得主要是第三维如果做得越窄
    主要电流在左右两边的壁上流，而在不通的时候leaky current就会越小，这样自然就节能了
  - 复这个可是了不起的进展
    家园 谢谢解惑
    那么这项设计理论上的增长空间，是不是最高增加了3倍的处理能力？有没有可能更多？
    - 复谢谢解惑
      家园 这个3-D的意义在于开启了多层3-D构造的时代
      传统的晶体管是做在单晶硅表层，都是往下面造晶体管结构，地面上只有一些引线。一个表面撑死了就那么点儿地面。现在3-D用了外延，就等于是造楼了，这个意义就在于此。
- 复【讨论】Intel宣布芯片制造技术重大突破
  家园 节能一半以上，看来是很革命了。
- 复【讨论】Intel宣布芯片制造技术重大突破
  家园 恐怕是intel死马当活马医
  毕竟intel在手持这一块，硬件软件的努力都失败了，他不能不急。
  - 复恐怕是intel死马当活马医
    家园 不过这次调子出奇的高，是不是得有点真东西？
    看他的官方新闻稿，简直是几十年来未有的飞跃，手持、桌面等等一切计算应用通吃。这要是牛皮吹爆了……

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